ESD 시험(IEC 61000-4-2) 실무 요령과 대책

ESD 내성 시험의 접촉·기중 방전 선택, 결합판(HCP/VCP), 시험 레벨 진행 순서, 판정 기준과 보드 레벨 대책(TVS, 접지, 배치)을 정리했습니다.

게시: 2026-10-10 · 최종 갱신: 2026-10-10

정전기 방전(ESD) 시험은 사람이나 물체에서 제품으로 방전될 때의 내성을 확인합니다. 방전은 매우 빠른 에지(나노초 단위)를 가지므로 보드 레이아웃과 접지가 결과를 크게 좌우합니다.

시험 방식

  • 접촉 방전: 도체 부위(금속 외함, 나사, 커넥터 셸 등)에 방전 팁을 먼저 접촉한 뒤 방전합니다. 재현성이 좋아 규격이 우선하는 방식입니다.
  • 기중 방전: 절연 표면(플라스틱 외함 틈, 버튼 등)에 팁을 접근시켜 공기 중으로 방전시킵니다. 접촉 방전이 불가능한 부위에 씁니다.
  • 간접 방전: 수평 결합판(HCP)과 수직 결합판(VCP)에 접촉 방전 방식으로 가해 근처 물체로부터의 방전 영향을 평가하며, 직접 방전과 함께 수행합니다.

진행 순서와 판정

  • 시험 레벨은 낮은 값부터 규정된 값까지 단계적으로 올립니다. 기본 규격은 지정 레벨 이하의 모든 레벨 충족을 요구하며, 제품 규격이 달리 정하면 그에 따릅니다.
  • 제품 규격과 시험 계획서에 정한 횟수·극성으로 시험하고(기본 규격은 시험점당 극성별 10회가 통상적), 방전 간격을 지킵니다.
  • 판정은 제품 규격이 정한 기준(정상 동작 유지, 일시 오동작 후 자동 복귀, 사용자 개입 필요 등)으로 분류합니다. 시험 계획서에 미리 정의해 두세요.
적용할 레벨(예: 접촉 몇 kV, 기중 몇 kV)은 제품군 규격이 정합니다. 이 글은 방법 위주이며 숫자는 해당 규격 원문에서 확인하세요.

보드 레벨 대책

  • TVS 다이오드는 커넥터 바로 옆에 배치하고, 보호 대상 핀까지의 배선을 최대한 짧게 합니다. 배선 인덕턴스가 클램핑 전압을 높이므로 접지 복귀 경로도 짧게 합니다.
  • 방전 전류가 민감한 회로를 지나지 않도록 섀시 접지에 먼저 닿게 하고, 보드 접지와의 연결 경로를 설계합니다.
  • 리셋·인터럽트 같은 민감 신호에는 RC 필터와 소프트웨어 디바운스를 함께 적용합니다. (계산기: RC 필터)
  • 외함 틈과 이음새는 방전이 들어가는 길이 됩니다. 도전성 개스킷이나 겹침 구조를 고려하세요.

현장 메모

  • 기중 방전 시험 중에 외함의 틈새로 방전이 들어가는 것을 직접 확인한 적이 있습니다. 볼트로 체결하는 것만으로는 부족했고, 틈새에 도전성 개스킷이나 절연물을 넣는 것이 중요했습니다.

관련 계산기

계산 결과와 요약은 참고용입니다. 인증·시험성적서에는 최신 규격 원문과 교정된 장비의 값을 사용하세요.